FPGA架构的功耗及影响功耗的用户选择方案

　　本文将介绍的、流行的低功能件以及的，并探讨近期的低功耗研究，以洞察高功率效率的未来趋势。

　　功耗的组成部分

　　的功耗由两部分组成：动态功耗和静态功耗。信号给电容性节点充电时产生动态功耗。这些电容性节点可以是内部逻辑块、互连中的布线导线、外部封装引脚或由芯片输出端驱动的板级迹线。FPGA的总动态功耗是所有电容性节点充电产生的组合功耗。

　　静态功耗与电路活动无关，可以产生于晶体管漏电流，也可以产生于偏置电流。总静态功耗是各晶体管漏电功耗及FPGA中所有偏置电流之和。动态功耗取决于有源电容一侧，因而可随着晶体管尺寸的缩小而改善。然而，这却使静态功耗增加，因为较小的晶体管漏电流反而较大。因此静态功耗占集成电路总功耗的比例日益增大。

　　如图1所示，功耗很大程度上取决于电源电压和温度。降低FPGA电源电压可使动态功耗呈二次函数下降，漏电功耗呈指数下降。升高温度可导致漏电功耗呈指数上升。例如，把温度从85℃升高至100℃可使漏电功耗增加25%。

　　图1 电压和温度对功耗的

　　功耗分解

　　下面分析一下FPGA总功耗的分解情况，以便了解功耗的主要所在。FPGA功耗与设计有关，也就是说取决于器件系列、时钟频率、翻转率和资源利用率。

　　以Xilinx Spartan-3 XC3S1000 FPGA为例，假定时钟频率为100MHz，翻转率为12.5%，而资源利用率则取多种实际设计基准测试的典型值。

　　图2所示为XC3S1000的活动功耗和待机功耗分解图。据报告显示，活动功耗是设计在高温下活动时的功耗，包括动态和静态功耗两部分。待机功耗是设计空闲时的功耗，由额定温度下的静态功耗组成。CLB在活动功耗和待机功耗中占最主要部分，这不足为奇，但其他模块也产生可观的功耗。I/O和时钟电路占全部活动功耗的1/3，如果使用高功耗的I/O标准，其功耗还会更高。

　　图2 Spartan-3 XC3S1000 FPGA典型功耗分解图

　　配置电路和时钟电路占待机功耗近1/2，这在很大程度上是偏置电流所致。因此，要降低芯片的总功耗，就必须采取针对所有主要功耗器件的多种解决。