POWER PCB内电层分割及铺铜

　　新手看过来] 内层属性设置与及铺铜

　　看到很多网友提出的关于 内层正负片设置和以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正!

　　一 PCB的图层与PROTEL的异同

　　我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。

　　首先看看内层的分类结构图

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　　软件名 属性 层名 用途

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　　PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层

　　MIDLAYER 混合电气层(包含线路，大铜皮)

　　负片 INTERNAL 纯负片 (无，如GND)

　　INTERNAL 带内层分割(最常见的多电源情况)

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　　POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层

　　NO PLANE 混合电气层(用铺铜的方法 COPPER POUR)

　　SPLIT/MIXED 混合电气层(内层分割层法 PLACE AREA)

　　负片 CAM PLANE 纯负片 (无分割，如GND)

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　　从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。

　　1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED

　　2.PROTEL中的负片可以使用分割，而POWER的负片只能是纯负片(不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL)。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)+铺铜。

　　也就是说，在POWER PCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片(NO PLANE)与专用混合电气层(SPLIT/MIXED)的唯一区别就是铺铜的方式不一样!负片只能是单一的负片。(用2D LINE分割负片的方法，由于没有网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使用)

　　这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。

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　　二 SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别

　　1.SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令(PLACE AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。

　　2.NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。

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