基于左手材料的圆极化贴片天线设计

摘要：的相位特性，提出了利用集总电容、电感加载构造来得到宽带功分移相器，然后利用该功分移相器结合L型金属棒馈电结构来拓展微带带宽，从而制作工作频率为1．8 GHz、轴比小于3 dB的相对带宽为40％、S11小于-10 dB的相对带宽为32％(1．40-1．95 GHz)的方法。
关键字：微带线；功分器；宽带圆

O 引言
近年来，随着现代微波的发展，宽带圆微带天线的发展越来越受到研究者的重视，各种形式的宽带圆微带天线层出不穷。而则以其集总电容、电感周期加载结构的形式更被广泛地应用到宽带化、小型化微波器件领域。在有关文献的基础上，了一种中心频率为1．8 GHz的宽带90°功分移相器，并通过L型探针结构给微带馈电，从而提高了这种天线的圆极化带宽。

1 天线结构
该天线的结构示意图如图l所示。该天线通过Wilkinson功分移相器将输入能量分成两路幅值相同、相位差为90°的信号。这两路信号通过探针耦合馈电到圆形辐射。这种结构可以在金属棒和天线金属片之间引入更大的容抗，从而可以补偿探针本身带进来的高感抗，进一步增加天线和底板之间的高度。为了尽最大可能增加带宽，本设计引入的混合空气介质层不失为一个非常有效的方法，该方法不但可以方便地得到介电常数为1的空气层，而且可以在普通的介质层上方便的印刷馈电网络。为了扩展天线的圆极化带宽，本文使用了宽带圆极化天线结构，该天线由三部分组成，其中介质板的馈电网络层的输入特征阻抗为50Ω，介质板为边长W的正方形；而处在空气层中半径为Rs的L型金属棒的长度为L1，高度为H1，超出天线的边缘距离为S1；第三部分是用于辐射的金属片，其直径为D，离地面的高度为H。

圆形贴片的主模是TMll模，根据上述天线结构，TMll模的场能量集中在空气层。若激励单元的谐振频率为f，激励模式为TMll模。那么，当贴片形状为圆形，激励板半径为a时，则有：

根据上述公式，选择基片的介电常数和厚度，就可以得到需要频率点的初始圆形贴片尺寸。本设计选择基片厚度为0．8 mm，介电常数为2．2的介质板Arlon Diclad 880(tm)做馈电网络的基板，空气层介电常数为l，中心频率为1．8GHz。而在确定圆盘高度时，为了扩展带宽，可将贴片与基板间距离拉大，但是，随着它们之间高度的增大，方向图将不再具有良好的辐射特性，且带宽增加将不再明显，一般可将高度选择在0．1～0．15λ之间，同时为了能让L型金属棒起到更好的馈电作用，这里取H=20 mm(0．11λ)比较合适。通过公式(1)可以得到初始圆形贴片的直径为104 mm。其他参数的取值为：W=180 mm，L1=36 mm，H1=ll mm，Sl=14 mm，Rs=l mm。通过HFSS软件的优化仿真，可得到最佳贴片直径D为76．5 mm。