IC China：智能制造推动半导体产业变革

　　与工业 4.0 的概念，已成为近年产业的重要议题，如何有效地引进各类制造业生产流程，将成为下一步的挑战。今年，国家集成电路产业大基金在制造领域的投资比例也由去年的45%提升到60%，并将继续支持集成电路制造业和特色集成电路发展。2016年，国家级展会ICChina将协助中国制造产业走向智能工厂，升级设备自动化，整合生产管理、制造资讯技术以及数据分析。此次展会以“创新 绿色 驱动”为主题, 在展示国内外电子半导体行业相关最新技术产品的同时，突出符合我国企业特点的电子制造应用解决方案，以推动工业自动化、智能化技术与先进制造技术在国内电子半导体行业的普及。

　　西门子Camstar MES解决方案咨询总监路杨曾谈过，目前电子信息制造领域的自动化、智能化水平，仅次于汽车工业，而具体在半导体产业中，则晶圆制造和封装测试产业的自动化、智能化水平最高。“半导体芯片制造是迄今为止人类创造最复杂的工艺过程，”中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼首席执行官尹志尧介绍，以14纳米晶圆工艺为例，几乎是头发丝的五千分之一，全部流程需要1100个步骤。而即便在如此精密的半导体产业，也需要，提升生产效率。

　　在半导体各个行业的新技术解决方案备受关注，即将于11月8-10日在上海举行的本次展会，NXP 、迪思科、中微半导体、北方微电子、 东精精密、大族激光、 罗德与施瓦茨、 七星华创电子等领头企业也会给我们带来制造及设备领域的全新产品和技术。

　　恩智浦(展位号：5A023)

　　恩智浦半导体致力于通过安全连接及基础设施解决方案为人们更智慧、便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾35个国家设有业务机构，员工达45000人。

　　展会现场

　　迪思科科技(展位号：5A089)

　　迪思科科技(中国)有限公司,是一家日企独资的子公司,经营范围为：以半导体,集成电路为主的高科技产品的来料加工、区内以半导体制造设备和精密机械,零部件,消耗品电子原器件,半导体为主的仓储业务及相关技术咨询,售后服务,国际贸易,保税区企业间的贸易,区内贸易代理及贸易咨询服务,区内商业性简单加工,精密加工设备的保税展示及培训 迪思科科技(中国)有限公司是凭借着高度的切，削，磨技术占有世界最高份额的半导体设备生产厂家， 连续11年获得Intel最佳供应商奖.在成都，天津，东莞，苏州都设有分公司。

　　中微半导体(展位号：5A103)

　　中微半导体设备(上海)有限公司是一家致力于微观制程设备的研发、生产、销售及服务一体化的高科技创业公司。作为国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，本公司志立于中国亚洲乃至全球蓬勃发展的半导体产业开发，市场潜力在百亿美金以上。

　　中微公司荟萃了一大批来自国际领先的半导体设备公司的精英，他们平均拥有十五年的管理与开发经验，他们参与并领导了世界前两代多个成功的半导体制程设备的开发及市场引入。公司成立以后吸引了大批来自国内一流企业的技术和管理人才。仅用了2年半的时间，公司就开发出了具有独立自主知识产权的等离子体刻蚀设备Primo D-RIE，它可用于12英寸，90纳米(可延伸至65纳米)高端工艺的芯片制造生产，显示出其在半导体设备制造行业中所具有的良好的基础。

　　北方微电子(展位号：5A107)

　　北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，作为国内领先的高端半导体装备制造企业，我们所开发的刻蚀设备(ETCH)、化学气相沉积设备(CVD)、物理气相沉积设备(PVD)等核心产品已广泛应用于集成电路(Semiconductor)、半导体照明(LED)、微机电系统(MEMS)、功率半导体(Power IC)、先进封装(Advanced Packaging)、光通信(Optical Communication)及化合物半导体(Compound Semi)等尖端领域。北方微电子经过十余年的发展，形成了刻蚀工艺、薄膜工艺、等离子技术、精密机械、自动化及软件、超高真空等核心技术优势，为微电子产业的快速发展提供了值得信赖的产品和服务。秉承科技创新，用户至上的理念，北方微电子正致力于成为一家具有国际影响力的高端装备及工艺解决方案提供商。

　　七星华创(展位号：5A107)

　　北京七星华创电子股份有限公司(简称“七星电子”)传承五十多年电子装备及元器件的生产制造经验，于2001年9月成立。公司坐落于中关村高科技产业开发区“电子城科技园”，是一家以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务，集研发，生产，销售及服务于一体的大型综合性高科技公司。

　　东精精密(展位号：5B109)

　　东精精密设备(上海)有限公司作为日本东京精密在中国的业务纽带，负责东京精密生产的所有产品在中国的销售及服务工作。公司产品主要有两部分构成：计量测试设备及半导体加工设备。计量测试设备产品主要用于汽车备件，航空航天等精密机械加工行业。半导体加工设备应用于芯片制造，测试，封装行业。

　　大族激光(展位号：5D152)

　　大族激光科技产业集团股份有限公司专业从事激光智能制造装备的研发、生产、销售与服务，产品涵盖激光切割机、激光焊接机、机器人自动化装备、精密工装夹具、焊接生产线等，广泛应用于轨道交通、汽车制造、工程机械、电梯制造、农业机械等行业，在国内及五大洲拥有广泛的客户群体。

　　罗德与施瓦茨(展位号：5A004/5A005)

　　罗德与施瓦茨公司(R&S公司)成立于1933年，七十多年来，在测试与测量、信息技术和通信领域，一直雄踞技术前沿。是欧洲最大的电子测量仪器生产厂商和专业无线通信、广播、信息技术安全技术的领导厂商，以创新、精确和品质享誉世界。

　　业务遍及全球70多个国家。R&S公司总部位于德国，在美国、中国、日本、新加坡、巴西和阿布扎比(阿联酋)都设有地区支持中心。而且，R&S公司在每一个重要市场上都设立了服务中心，因此，无论您在任何地方，都能够获得R&S公司的技术支持。

　　联华电子(展位号：5B059)

　　联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号/RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12英寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28纳米的客户产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过17,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

　　常州快克(展位号：3B082)

　　常州快克锡焊股份有限公司坐落于中国江苏武进国家高新技术产业开发区,近二十年来公司始终致力于电子锡焊技术的研究,是国内最早、最具规模的锡焊产品的开发和制造企业。近年来，伴随着工业生产中各种工艺环节向机器人和自动化方向发展，快克同步向焊接相关联的周边领域进行渗透，对自动点胶(涂覆)和自动螺丝锁付等核心部件的关键技术进行深层次的研究，开发具有核心技术的关键组件，并推出“点胶机器人”、“螺丝锁付机器人”、“视觉检测机器人”等自动化设备。同时踏着工业自动化进程的浪潮，快克继续前行倾力于自动化生产线系统集成的研发，为客户量身定做的多功能、多工站的自动化单元式设备和自动化生产线，成为工业机器人与全方位自动化产品和方案的提供商。

　　除此之外，公司在传统优势产品的基础技术上不断创新提升，陆续推出新一代的“智能控温电焊台”、“智能热风拆焊台”和“BGA返修设备”以及有助于健康、环保的“智能烟雾净化过滤系统”、“智能静电消除设备”，多年来一直引领国内整个行业的技术发展潮流，是国内行业领军型企业。快克产品不仅在国内享有很高的市场占有率，还远销世界很多国家。

　　点胶自动化生产线

　　品一自动化(展位号：3B102)

　　东莞品一自动化科技有限公司成立于2006年(前身:东莞品一机械模具厂)，位于工业重镇虎门镇，拥有厂房面积8000平方米，是一家以非标 自动化设备研发设计,自动化方案解决、模具设计与制造，精密零件加工为主的综合厂家，现有300多员工，其中中高级技工160多人，大学学历40多人。

　　自动化设计开发部主要以研发设计,自动化方案解决为主。引进日本先进技术及管理，现场以日本资深设计人员为主导。现有人员50余名，其中设计与程序控制人员将近20人，成员从业经验均12年以上。

　　非标自动化设备

　　腾盛工业(展位号：5A029)

　　深圳市腾盛工业设备有限公司(www.sztengsheng.com)自2003年成立，是国内领先的点胶•切割整体解决方案提供商,腾盛(TENSUN)点胶机/切割机品牌已荣获广东省著名商标和国家高新技术企业殊荣，并与压电陶瓷喷射阀全球领先品牌德国MARCO公司深度合作，实现强强联合。主要包括：LED封装点胶机全系列解决方案、CCM&指纹识别模组点胶/检查组装解决方案、高精密全自动划片机系统解决方案、点胶机全系列解决方案、非标定制设备服务解决方案 、锐智机器人应用系统解决方案;腾盛点胶机/划片机设备广泛应用于:COB LED点胶、SMD LED点胶、荧光粉点胶、灯丝点胶、LED背光源灯条Lens组装点胶;VCM组装点胶、CCM模组组装点胶、指纹模组组装点胶、FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶、IC零件Under fill、引脚保护、手机;半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、滤光片、蓝宝石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割等。

　　展会同期还将举行多场智能制造、半导体相关的技术论坛，深入探讨智能制造领域的发展及对半导体技术的革新和推动：由中国电子器材总公司携手中国信息安全研究院、中国电子信息产业集团有限公司第六研究所推出的2016中国智能制造技术与产业发展高峰论坛;由中国电子专用设备工业协会推出的2016年电子制造装备智能化与机器人高峰论坛，以及多场半导体相关产业论坛：

　　IC China 2016高峰论坛

　　2016电子制造装备智能化与机器人高峰论坛

　　2016年中国上海嵌入式系统安全论坛

　　2016中国智能汽车与新能源汽车峰会暨第十四届中国(上海)汽车电子论坛

　　2016中国智能制造技术与产业发展高峰论坛

　　2016美国静电防护新标准解读专场

　　西安交通大学第三届微电子校友论坛

　　中国IC设计业的机会和挑战

　　2016海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛

　　MEMS专场：工业传感器及应用

　　第五届中国半导体行业协会ESH论坛

　　半导体也是资金、技术密集型产业，开展智能制造，也意味着需要数据共享，为智能制造提供解决方案，这将会涉及到与知识产权保护的矛盾。而半导体厂商平均年数亿级别的研发开发，核心制造数据分享可能更为不易。有难度，更有挑战，IC China将协力中国半导体产业在实现智能化进程的变革之路上助一臂之力。