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随着半导体工艺的飞速发展和工作频率的提高，的迅速增加，而增加又将导致发热量的增大和可靠性的下降。因此，已经成为深亚微米集成电路中的一个重要考虑因素。为了使产品更具竞争力，工业界对芯片的要求已从单纯追求高性能、小面积转为对性能、面积、功耗的综合要求。而作为数字系统的核心部件，其低功耗对降低整个系统的功耗具有重要的意义。

　　本文首先介绍了的功耗来源，重点介绍了常用的低功耗设计，并对今后低功耗设计的研究方向进行了展望。

　　1 微处理器的功耗来源

　　研究微处理器的低功耗设计，首先必须了解它的功耗来源。高层次仿真得出的结论如图1所示。

　　从图1中可以看出，时钟单元(Clock)功耗最高，因为时钟单元有时钟发生器、时钟驱动、时钟树和钟控单元的时钟负载;数据通路(Datapath)是仅次于时钟单元的部分，其功耗主要来自运算单元、总线和寄存器堆。除了上述两部分，还有存储单元(Memory)，控制部分和输入/输出 (Control，I/O)。存储单元的功耗与容量相关。

　　如图2所示，CMOS电路功耗主要由3部分组成：电路电容充放电引起的动态功耗，结反偏时漏电流引起的功耗和短路电流引起的功耗。其中，动态功耗是最主要的，占了总功耗的90%以上，表达式如下：

　　式中：f为时钟频率，C1为节点电容，α为节点的翻转概率，Vdd为工作电压。

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